在电子信息产业领域，半导体、芯片、集成电路三个词汇高频出现，多数人常将三者混为一谈，实则三者是材料-产品-载体的层层递进、包含与被包含关系，是理解整个芯片产业的入门核心。理清三者定义与关联，才能真正看懂芯片产业的技术体系与产业链逻辑。
半导体是产业的基础材料，是一类导电性能介于导体和绝缘体之间的特殊材料，核心特性是导电性可通过温度、光照、掺杂杂质等方式灵活调控，这也是电子器件实现开关、整流、放大功能的核心原理。目前主流半导体材料分为三代，第一代是以硅、锗为代表的单质半导体，硅凭借储量丰富、工艺成熟的优势，占据全球芯片材料95%以上的市场份额，是当前集成电路的核心基材；第二代是以砷化镓、磷化铟为主的化合物半导体，高频性能优异，广泛应用于通信、射频领域；第三代是以碳化硅、氮化镓为核心的宽禁带半导体，具备耐高温、高压、高频、低损耗的优势，是新能源、光伏、高端功率器件的核心材料。
集成电路（IC）是一种技术工艺与电路载体，指通过精密制造工艺，将晶体管、电阻、电容、二极管等大量分立电子元件，集成在一小块半导体晶圆上，形成具备完整独立功能的微型电路。相较于传统分立电路，集成电路彻底解决了电路体积大、功耗高、稳定性差、布线复杂的痛点，实现了电子电路的微型化、轻量化、低功耗化，是现代电子设备的核心骨架。按照功能可分为数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路三大类，覆盖绝大多数电子应用场景。
