在全球芯片产业格局重构、供应链自主可控需求凸显的背景下，中国半导体与集成电路产业持续高速发展，国产替代进程稳步推进，逐步实现从低端跟随向中高端突破、从依赖进口向自主可控的转型，成为全球芯片产业增长的核心动力。
从产业现状来看，我国集成电路产业已形成设计、制造、封测、设备材料全产业链布局，产业规模持续高速增长，企业数量快速增加，细分赛道多点突破。在封测领域，国内企业技术成熟、产能规模全球领先，国产化率极高，具备全球核心竞争力；在芯片设计领域，模拟芯片、功率芯片、MCU、物联网芯片、射频芯片等中低端、细分赛道已实现大规模国产替代，部分企业跻身全球细分领域前列；在晶圆制造领域，成熟制程产能持续扩张，28nm、14nm制程实现稳定量产，先进制程稳步突破；在设备材料领域，光刻胶、靶材、清洗设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心品类逐步实现国产化落地，打破海外垄断。
我国半导体产业的核心优势集中在三个方面。一是市场优势，我国是全球最大的芯片消费市场，消费电子、新能源汽车、智能制造、光伏风电等下游产业规模全球第一，庞大的内需市场为国产芯片提供了广阔的落地场景与迭代空间；二是政策与资本优势，国家持续出台扶持政策，加大产业基金投入，助力技术研发、产能建设、人才培养，资本持续涌入半导体赛道，推动企业快速成长；三是产业链集群优势，国内已形成长三角、珠三角、环渤海、中西部四大半导体产业集群，产业链配套持续完善，产业协同效率持续提升。
同时，国产半导体产业仍存在明显短板与瓶颈。高端领域国产化率依然偏低，先进制程晶圆制造、高端GPU/CPU、高端射频芯片、高精度模拟芯片等核心产品仍依赖进口；核心设备与高端材料存在卡脖子问题，高端EUV光刻机、核心精密设备、高端特种材料国产化尚未突破；产业高端人才缺口较大，先进工艺积累、IP储备、底层架构技术与国际头部企业仍存在差距；部分细分领域企业同质化竞争严重，高端创新能力不足。
